台积电于22日正式召开2026年第三季度法人说明会，会上向参会法人、机构投资者披露了公司最新的运营进展、产能布局及先进工艺研发量产规划，其中最受市场关注的2nm工艺量产进度引发业内高度关注。
根据法说会现场披露的信息，台积电2nm工艺的量产推进节奏较此前公布的预期节点提前1个月，目前该工艺各环节良率爬坡速度、生产设备调试进度、供应链物料筹备进度均优于前期规划。公司方面表示，当前2nm工艺的早期试产良率已经达到既定目标，能够满足初期客户的产品性能与产能需求，提前量产将进一步巩固台积电在全球先进制程领域的技术领先优势。
据介绍，台积电2nm工艺在能效、晶体管密度等核心指标上相较3nm工艺实现显著提升，同等性能下功耗可降低25%-30%，相同芯片面积下晶体管密度提升10%以上，可广泛应用于下一代高性能计算芯片、高端智能手机处理器、AI加速芯片等核心产品领域，目前已经获得全球多家头部科技客户的先期订单，客户覆盖高端消费电子、人工智能数据中心、高速通信网络等多个核心赛道。
为匹配2nm工艺提前量产的节奏，台积电位于新竹科学园区宝山厂区的2nm产线产能爬坡计划也将同步优化调整，后续将根据客户订单交付需求，逐步提升2nm工艺的月度产能规模。公司方面同时提到，伴随2nm工艺量产节奏提前，相关工艺的衍生版本研发推进也将保持顺畅，后续面向不同应用场景的定制化2nm工艺方案将按规划陆续落地，为客户提供更丰富的制程选择。
在本次法说会上，台积电还指出，2nm工艺作为公司下一阶段技术竞争的核心节点，提前1个月量产不仅能够更好地响应下游客户的新品发布节奏，也将进一步拉大公司与同业竞争者在先进制程领域的代差优势，支撑公司未来2-3年的营收增长与市场份额稳固。针对后续产能分配，台积电表示将优先保障核心战略客户的产能需求，与产业链上下游协同保障先进工艺供应链的稳定运转。
