京台科技论坛2026年年会在北京召开 聚焦半导体、人工智能等领域两岸产业融合发展

京台科技论坛2026年年会近日在北京正式开幕，来自两岸科技界、产业界、学术界的逾600位代表齐聚一堂，围绕半导体、人工智能、先进制造、生物医药等前沿科技领域的合作机遇展开深度交流，共探两岸产业融合发展新路径。

本届年会以“科技赋能融合·创新共赢未来”为主题，设置了1场主论坛及6场专题分论坛，针对两岸产业协同中的技术攻关、成果转化、人才交流、市场对接等核心议题搭建务实对接平台。开幕式上，多位两岸业界资深代表发表主题演讲，指出两岸在科技产业链上具备高度互补优势，在当前全球科技产业格局深度调整的背景下，深化京台科技领域务实合作，不仅符合两岸业界的共同利益，也将为全球科技产业创新贡献更多东方智慧。

在半导体产业分论坛上，两岸芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等产业链各环节的参会代表，围绕车规级芯片研发、第三代半导体应用、半导体供应链韧性建设等议题展开研讨。不少台湾半导体领域参会企业代表表示，大陆拥有庞大的应用市场和完整的产业配套体系，北京在集成电路设计、前沿技术研发领域积累了深厚的人才与技术优势，期待能够依托论坛对接机制，推动两岸半导体产业链上下游建立更紧密的协作关系，共同拓展新能源汽车、工业控制等新兴领域的市场空间。

人工智能分论坛现场，多个人工智能领域两岸合作项目完成现场签约，合作方向覆盖大模型行业落地、AI+医疗、AI赋能智能制造、智能算力基础设施共建等多个方向。参会嘉宾共同表示，两岸在人工智能技术研发、场景应用、产业化落地方面各有所长，台湾在AI硬件制造、垂直领域精细化应用方面积累了丰富经验，大陆在大模型研发、海量应用场景、超大规模市场方面具备显著优势，双方强化技术交流与产业合作，能够推动人工智能技术更好服务实体经济发展，共同打造具有全球竞争力的AI产业生态。

年会期间还同步设置了京台科技成果展示区，集中展出了两岸企业、高校、科研机构在前沿科技领域的近200项创新成果，涵盖智能传感器、工业机器人、智慧医疗设备、低碳技术应用等多个品类。现场专门设置了产业对接洽谈区，为两岸参会主体提供一对一商务对接服务，据论坛组委会初步统计，年会期间共达成合作意向近50项，涉及技术联合研发、生产基地共建、人才联合培养、市场渠道共享等多个维度。

据论坛组委会介绍，京台科技论坛自创办以来，始终秉持“深化交流、务实合作、融合发展”的理念，已成为两岸科技产业界交流合作的重要品牌平台。下一步，论坛将持续搭建常态化对接机制，围绕两岸共同关注的前沿科技领域推出更多专业化交流活动，推动更多合作成果落地，助力两岸科技产业实现优势互补、共同发展，让更多两岸同胞共享科技融合发展的红利。